1.移动元件时可按TAB键翻转。逆时针旋转，也可以选择元件按CTR+R 2.颜色设置CTR+ALT+C 3. 把元件封装保存到自已的库：圈住所有元件按右键选SAVE TO LIB...,再选所需的库即可，一般元件类型和封装都要全选。 4.按ESC从某个菜单栏下退回到选择模式 5. 改变当前层到新的n 层： L+层数 L0：所有层 L1：顶层 L2：底层 6. 推荐使用Q Q 快速测量命令。可以快速.测量dx，dy 和d 。 首先光标指向起点，输入Q,光标移动到终点。 注意精确测量时将状态 框中的Snaps to the design grid 取消。 QL 快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。 测量方式如下：首先选择线段、网络或者配线对，然后输入QL 就会得 到相关长度报告txt文档。 尺寸标注栏可选择水平或垂直，若要测量任意点位置，可右键选择不捕获。 7. W ：改变线宽 ，如W 5 设置线宽5mil。 信号线一般设置5mil，电源线可设置20mil 按键盘Ctrl+Enter进入设置选项，点选Global（全局参数）选项卡，查看在Drawing（绘图）下面的Minimum Dispaly（显示最小宽度）数值，线宽小于此数值的线，都不显示，即看起来像飞线。 8. umm:毫米，um:密尔 10mil=0.254mm 9. Ctrl+enter进入选项设置 10. G改变设计栅格。 如G25 （同时改变x和y）或者G25 25（分别改变x和y）。 GD {} 屏幕上的显示Grid 设定。当屏幕缩小，显示栅格越来越密集，最后栅格消失。 如GD25 25 或者GD100。 11. 检索命令 S 检索元件参照名或是端子，如 S U1 、 S U1.1 SS 检索并选中元件参数名, 如 SS U10。 注意：快捷命令中的空格非常重要，如SS W1 与S SW1 具有完全不同的含义。SS W1 是 检索并选中W1 这个元件，而S SW1 则是检索SW1 的元件。 SS * 在检索命令中可以使用 * 号，.. 进行批处理选择。方法是在SS 后输 入空格，再输入要检索的字符名和 * 号。如SS C*，.. 可以选中所有以字母C 开头的元件。 注意：该命令在进行元件布局时非常有用，如您可以用 SS R* 选中所有的电阻然后通过选 择pop-up menu 中的 Move Sequential 来逐个移动元件，进行布局。 12. 角度模式（画线时使用，或点击右键出现角度模式） AA 任意角度。 AD 45 度角度。 AO 直角。 13. Ctrl +z ：撤销 Ctrl+y：恢复 14. 工具->验证设计 15. 设置->设计规则 16. 数字小键盘命令： 7(home)全部显示 8(上箭头)向上移动一个栅格 9(Pg Up)缩小 4(左箭头)向左移动一个栅格 6(右箭头)向右移动一个栅格 1(End)刷新 17. 翻转(如top到bottom)：CTRL+F 任意角度翻转：CTRL+I 18. 数字小键盘命令： home全部显示 Pg Up缩小 End刷新 Pg Dn放大 双击鼠标左键进入走线模式（也可以F2） 19. 添加过孔：shift +鼠标左击，或者鼠标右键->选择添加过孔 连线过程输入v选择过孔类型 创建过孔： 设置->焊盘栈 选择过孔，直径表示外边直径，占空尺寸表示内部。如果只要一层有铜箔，则内层和结束层直径设置为0，这两层是无法删除的。 20. PADSLayout 为“GND”增加过孔的方法，或者只有一个焊盘的端口 有时候PCB的底层和顶层有大面积的敷铜区域，为了获得比较好的散热性，通常需要增加一些过孔使两层的铜皮连接起来。 可按如下步骤进行增加过孔的操作。 1、在PCB文件空白处单击右键，选择“Select Nets”； 2、选择需要增加过孔的网络，例如“GND”； 3、单击右键，选择“Add Via”； 4、开始重新敷铜吧，可以看到你增加的过孔了。 21. 元件特性：alt + enter，或者点击右键 22. 连线若删除需使用ECO模式->删除连线，delete没用。 23.（选自百度） 通常有两种方法，第一种灌铜，第二种画铜皮，单击绘图工具栏：覆铜。 鼠标右键选：矩形 然后点击菜单栏—覆铜管理器。 点击开始。 如图 画铜皮更简单，点击：铜箔，图标。 右键鼠标选：圆形 鼠标在图上点一下，移动一下，画出圆形。 24. 画露铜区域 方法一：可以画（异型）焊盘，不用管什么阻焊层 方法二：比如在top层画块铜箔默认是上绿油的，然后在阻焊层，再画一个区域相同的铜箔即可。
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