https://blog.csdn.net/a1058191679/article/details/104814086

 

一、基本操作

滚轮上下拖动Shift + 滚轮左右拖动Ctrl + 滚轮缩放当前的选择对象是什么才能选中什么，右键设置右键选择网络，先选中网络，然后Ctrl + H 高亮，选中他Ctrl + U 取消

二、命令

画图时关闭中文输入法比较舒服g 10  设计栅格为10，单位为默认单位，在工具/选项/常规 中设置默认单位gd 10 显示栅格为10w 10 设置线宽为10so  设置原点，先选择器件再命令q  快速测量um  单位milumm  单位mmss  搜索zu  开关布线网络的辅助线选中菜单栏右键自定义可以设置快捷键，可以调整交互式布线等常用操作的热键位置

三、库

只用编辑封装和元件就已经可以使用，其他看个人习惯2D线即丝印，在所有层，注意右键设置为路径，如果是多边形则无法画直线

四、预处理

设置过孔设置规则设置设计栅格，铺铜栅格，显示栅格，最小显示线宽右键选择网络，右键查看网络给网络自定义颜色设置显示网络名，然后看网络名进规则添加类，不同类定义不同规则

四、布局布线

ECO工具栏下有自动重命名编号小图标结构件右键特性胶黏可以固定元件Ctrl + L 对齐工具，这个会自动对齐到栅格，我的软件，上下左右对齐是反着的，和他的图示不一样，不知道是不是就是这样。。。。对齐时把原点定在同行或同列，对齐很方便F3  动态走线模式F4  换层router中按 L+层数 换层layout设计工具栏下有交换元件走线时点击：过孔router下双击空白处可以设置规则焊盘栈在layout下设置覆铜的栅格要单独设置Backspace  删除走线，右键选择net，全选删除可删除全部走线工具 DFT开头那一项里面可以添加测试点，需要再焊盘栈中，添加过孔提前设置好，单面测试点需要把不用的层直径都设为0

五、覆铜和板框

最后工具/验证设计po 覆铜边框显示，再次输入命令取消，有时板框莫名其妙就不见了，怎么也出不来，用该命令选择覆铜编辑先用po，选形状，选中覆铜边框然后属性父项设成2d线修剪覆铜，也可以直接修改

六、后处理

丝印位置调整右键空白处里面有条件筛选，可以方便的全选以便统一修改删除了的丝印，可以选中元件，右键添加新标签来重新添加

七、制造工艺文件输出

点击文件/CAM添加层，布线层，双层板两个，顶层和底层，然后阻焊层，助焊层，丝印层，都有顶底两层，然后添加数控钻孔层，钻孔图，默认已经帮你选好，实际细节需要再调整，选择输出路径，全选运行即可注意：钻孔图要点选项，钻孔符号，调整位置然后重新生成，使选项里的预览中两个颜色方框没有重合部分，不然会报错，点击编辑顶层，设备设置，填充宽度设为1

八、注意！！！！！！

修改丝印时必须先选择一个属性，不然点确定一定会报错退出！！！！！！！

虽然有自动备份，但设置了自动备份他不一定会给你备份，每进行了一步要手动备份！！！！坑的很

有时检查连接性发现明明有连接的但是提示没连接，这不是软件bug，是封装有问题，通孔焊盘不选电镀不会导通，要特别注意，晕了很久

走线有时提示不能删除回路，这是因为你已经铺铜了，先把铺铜删掉再走就好了

元件丝印要设置所有层，封装里面看起来没问题，但是光绘文件丝印对不上，是在库里面没把所有层都显示，不怕多，多了可以删，就怕看不到

有时cam文件生成提示很多错误，要先铺铜，如果提示钻孔符号不匹配，就重新生成钻孔符号，如果重新生成后还是不匹配，就把钻孔符号删掉，文件夹里面的光绘文件删掉重新生成

设计验证：铜箔一些短路检查不到，需要特别留意！！

对于镂空的元件，中间还要放其他元件的话，镂空元件最好用实心小焊盘画，其他部分用铜箔画出来，否则放置在不同层时看不到另一层的元件走线被当前层覆盖的部分

有时有拖动元件松手回原位的情况，可能是和其他软件有冲突导致，比如有道词典和灵格斯的划词翻译，需关掉词典