2016 年 2 月的时候，高通发布了面向可穿戴设备的骁龙 Wear 2100 平台（简称SDW2100） , 两年之后的 2018 年 09 月 11 日，高通才正式发布 SDW2100 平台的升级版SDW3100。这两款芯片都是基于 28 纳米制造工艺的 Cortex A7 CPU 架构，是 2013 年的智能手机技术。 2020 年 6 月 30 号，高通推出升级版芯片 SDW4100， 基于 12 纳米制造工艺的Cortex A53 CPU 架构， 是面向下一代联网智能手表，并基于超低功耗混合架构设计的可穿戴设备移动平台。
首先，高通3100平台和2100平台其实本质上主芯片都是MSM8909W（28纳米的工艺），也就是说，在计算性能上，两个芯片是一模一样的。唯一的区别在于，3100在2100基础上增加了一个叫BlackGhost的芯片，这个BlackGhost芯片是一个非常轻量级的芯片，用的是Cortex-M0的内核主频也只能跑到最高40Mhz，所以这个芯片在系统里能承担的角色也非常有限，主要就用来驱动屏幕实现低功耗屏幕常亮显示，所以3100平台相比2100平台只能算是为了优化续航的一个小升级。
注释： 所谓的混合架构，是指在一个智能手表之中使用两颗处理器，主处理器主要负责交互场景，而另外一个始终在线（AON）的协处理器主要是负责情境模式，这两颗处理器协同工作，各司其职。
SDW4100 包括主 SoC（SDM429w 或 SDA429w） 和 AON（Always Online） 协处理器（QCC1110）以及配套芯片，包括电源管理芯片（PMIC） ,面向调制解调器(Modem)/GPS和 Wi-Fi/蓝牙的射频以及射频前端。
SDW4100 可穿戴设备平台支持 Android 开源平台和 Wear OS 操作系统平台，跟 SDW3100一样，也是采用混合架构设计的芯片平台，混合架构对比见下图。 SDW4100 相比于 SDW3100 平台， SoC 采用的工艺制程从前代的 28 纳米提升至 12 纳米；CPU 从前代的 A7 处理器升级为 A53 处理器，主频从前代的 1.1GHz 提升至 1.7GHz；所采用的 GPU 从 Adreno 304 升级为 Adreno 504；内存带宽从前代的 400MHz 提升至 750MHz。其协处理器从前代对于 16 色（4 位）的支持，提升为可支持 64K 色（16 位），色彩丰富程度大幅提升，简单对比总结见下表。 这意味着， SDW4100 平台的设备可以有更快的应用启动和运行速度、同时运行多个应用程序、更流畅且快速响应的用户体验以及更丰富的照片和视频体验，见下图。 同时， QCC1110 协处理器可支持更丰富的任务负载处理用例，见下图描述。
SDW4100 不仅实现性能提升，还降低了功耗。采用两个支持动态电压调节的专用 DSP，一个面向调制解调器和定位，另一个面向传感器和音频。还配备一块高度集成的电源管理芯片（PMIC）。增强的定位特性包括支持 GPS、北斗导航、格洛纳斯和伽利略；还支持低功耗追踪；支持蓝牙 5.0 及 4.2 的蓝牙连接方式、 A2DP 流传输、 HFP 语音。这些都是打造低功耗平台的关键要素， 在开启 GPS 和心率监测功能的情况下，运动模式可以提供高达 18 个小时的续航。 SDW3100 可穿戴设备平台将智能手表的屏幕从原来一成不变的“黑屏”提升至 16 色屏，并且加入了平滑的秒针。而 SDW4100 可则支持 64K 色（16 位）。既可以将它作为普通手表使用，也可以使用智能化服务。
SDW4100 支持长达一周的电池续航，但是性能大幅提升，加入了计步、心率监测、触觉功能以及电池电量显示等。
